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磁控溅射镀膜生产线介绍


  磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
  华科光电与2016年引进一条先进的磁控溅射镀膜生产线,可为客户提供各种材质镀膜服务。


磁控溅射镀膜生产车间

  镀膜过程采用离子轰击原理,无废气废渣废液产生,不产生环境污染;工作过程按需设置电压及稀有气体进给量即可获得稳定的膜层厚度及颜色;溅射镀膜工艺流程健全,通过专业的喷砂、清洗及溅射工序使得膜层与工件附着力显著提升,膜层厚度均匀、颜色一致性高。

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